陶瓷的焊接方法

(1)活性料焊,普通金属的料对陶瓷不能润,含有Ti.ZrCr等活性元素的纤料能与陶瓷发生反应而经润湿形成结合界面,这种活性料焊方法在连接陶瓷中有着广泛的应用,钎料中活性元素的含量及针料温度、保温时间等工艺条件是影响接头强度的主要因素,如果是陶瓷与金属的焊,则应加入过层以缓解热应力,这样有助于提高接头强度

与此法相似的还有氧化物连接法,AlO,BO,SO2mO等氧化物可与陶瓷品界的玻璃相发生反应并沿晶界渗透,同时陶瓷向氧化物中溶解,也能形成连接

(2)真空扩散焊扩焊时陶瓷可以直接连接,也可以通过中间层连接,但后者较易实现,所用中间层有N,T,A等高型性金属或其合,它们无需润湿陶瓷,但应与陶瓷发生反应形成连接,并具有相当的结合强度

扩散焊主要控制的工艺条件是温度和保湿时间,压力也有一定的影响,热等静压可以认为是扩散的一种特例,此法加压均匀质量较好,但设备复杂,成本过高

(3)熔焊。陶瓷熔焊主要采用电子束焊、激先焊和等离子弧焊等高能量密度的方法,但适用的向种类有限,因为有些陶瓷低于熔点便已分解(SN)或升华(SC),而有些则在融化时速蒸发(MgO)

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